10月2日，港股恒生指数和恒生科技指数双双高开高走，恒生指数盘中涨近2%，恒生科技指数盘中涨近4%。

　　半导体是再现强势的板块，Wind香港半导体指数一度涨超10%。个股则再现更为亮眼，骏码半导体涨近30%，中芯邦际涨超12%，宏光半导体、华虹半导体等涨超7%，晶门半导体涨超6%，上海复旦、英诺赛科涨超4%。

　　半导体强势大涨的背后照样存储芯片涨价音讯不时催化，存储芯片仍然于9月开启第二轮涨价。

　　9月4日，闪迪告示将面向一齐渠道和消费者客户的产物价钱上调10%以上。美光科技也向渠道商发出告诉，告示其存储产物价钱将上涨20%—30%。三星电子即日告诉厉重客户，将正在第四序度上调产物合约贸易（大宗）价钱，此中DRAM上涨15%—30%，NAND上涨5%—10%。

　　摩根士丹利即日预测，鉴于来岁存储范畴恐怕产生供需失衡，内存芯片行业将迎来 “超等周期”。

　　与此同时，OpenAI与三星、SK海力士完毕发端订定，为星际之门项目供应芯片。据声显著现，跟着星际之门项目正在环球扩张，来自OpenAI的总需求恐怕到达每月90万片晶圆。SK集团正在声明中夸大，这一预测需求是目前环球高带宽存储器（HBM）产能的两倍众，凸显了项目标宏壮体量和环球AI开展的迅猛势头。

　　摩根大通流露，HBM市集供需危险态势将延续至2027年，2026年HBM供应量占比30%，2027年HBM4与HBM4E合计总位供应量超70%，HBM4的量产将加快办理AI算力瓶颈，促使数据中央能效擢升，为英伟达下一代Vera Rubin架构供给焦点存储援助。

　　于是，正在存储芯片涨价，叠加HBM供应趋紧加持下，HBM希望迎来超等周期。

　　颠末深度开掘和梳理，A股上市公司中，涉及到HBM的公司仅有10家，是颠末官方实锤的。现正在梳理出来供众人参考研习。

　　极端声明：本实质肃穆控制于学术探求、研讨领域操纵，不组成、亦不隐含任何投资创议、投资指点及投资愿意，请勿动作投资依照。

　　公司亮点：邦内极少数同时组织FC底填胶与液态塑封料的内资半导体封装原料厂商。

　　HBM焦点上风：公司是邦内独一量产HBM封装必备原料GMC（颗粒状环氧塑封料）的企业，适配12层HBM3E堆叠，已通过长电科技、通富微电认证，手艺参数对标日本住友电木。2025年GMC产能筹备达2000吨，HBM营业收入占比估计超40%。公司通过收购衡所华威整合手艺，进一步坚硬封装原料龙头名望。

　　HBM焦点上风：公司是环球领先的先驱体供应商之一，产物正在 DRAM 能够知足环球最优秀存储芯片制程 1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。子公司UPChemical是韩邦存储芯片龙头SK海力士焦点供应商，SK海力士则是环球HBM龙头，充满受于HBM放量带来的量价齐升。

　　机构动态：二季度机构持股数367家，较一季度减少314家，合计持股7282万股，加仓1840万股。前十大畅通股东中，大基金重仓942万股，北上资金重仓1646万股，世界社保基金414组合新进257万股。

　　功绩再现：25H1完成营收42.93亿元，同比+31.82%；完成归母净利润5.23亿元，同比+0.63%。机构预测，整年净利润11.5亿元，同比增进32%。

　　HBM焦点上风：环球仅三家量产Low-α球形硅微粉的企业之一，产物用于HBM封装原料GMC的填充，可消浸芯片打击率。手艺目标挨近德邦默克，2025年产能筹备5万吨/年，客户网罗台塑、日立化学等。

　　功绩再现：2025H1公司完成开业收入5.2亿元，同比+17.1%；完成归母净利润1.4亿元，同比+18.0%

　　机构动态：二季度持股机构数246家，较一季度减少221家，合计持股1.29股，加仓4374万股。前十大畅通股东合计加仓3776万股，10大畅通股东一齐加仓或新进。

　　HBM焦点上风：公司是邦内独一能批量分娩20层ABF载板的企业，高层板良率达85%，低层板良率更高达95%；公司分娩的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

　　机构动态：二季度机构持股数239家，较一季度减少225家，合计持股1.41亿股，加仓2784万股。前十大畅通股东中，北上资金重仓3361万股，加仓831万股，接连2个季度加仓；瑞人人寿重仓1360万股，加仓20万股；世界社保基金115组合新进900万股。

　　功绩再现：2025年上半年，公司完成开业收入34.26亿元，同比增进18.91%；完成归母净利润0.29亿元，同比增进47.85%。机构预测，整年净利润超1亿元，同比增进153%。

　　HBM焦点上风：公司是中邦独一的感光性聚酰亚胺(PSPI)厂商，而PSPI是高本能内存(HBM)封装的症结原料之一。另外，公司的电镀液已获美邦上市公司陶氏杜邦常识产权，而电镀液也是HBM中TSV手艺的焦点原料。这些消息注脚，强力新材正在HBM原料的分娩经过中供给了紧张的原原料。

　　机构动态：二季度持股机构数8家，较一季度减少7家，合计持股615万股，加仓317万股。前十大畅通股东中，北上资金重仓214万股；高盛和巴克莱分裂新进197万股、185万股。

　　HBM焦点上风：公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产物目前正在客户端测试，可用于HBM封装。

　　机构动态：二季度持股机构数80家，较一季度减少76家，合计持股2041万股，加仓140万股。

　　公司亮点：公司深耕主动化筑筑行业20余年，产物网罗主动化检测筑筑、主动化拼装筑筑、治具类产物。目前，公司组织消费电子、半导体、新能源三大板块。

　　HBM焦点上风：公司升级晶圆角落检测编制，美满了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，产物仍然进入海外头部品园厂HBM产线中。

　　机构动态：前十大畅通股东合计加仓3545万股，十大畅通股东6加仓4新进。此中，社保基金422组合新进126万股；北上资金重仓112万股，加仓35万股；三大中证1000ETF重仓319万股。

　　HBM焦点上风：子公司姑苏芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试筑筑焦点供应商。

　　机构动态：二季度持股机构数37家，较一季度减少32家，合计持股7134万股，加仓884万股。前十大畅通股东加仓329万股，此中两大呆板人ETF加仓312万股，北上资金重仓218万股。

　　机构动态：二季度机构持股数240家，较一季度减少214家，合计持股2.5亿股，加仓7679万股。前十大畅通股东加仓1151万股。此中，养老金1205组合重仓1011万股，加仓383万股；中邦人寿分红险重仓984万股，加仓392万股。

　　HBM焦点上风：公司的TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成手艺等是HBM集成利用中操纵的一系列症结手艺。

　　功绩再现：25H1公司完成营收6.67亿元，同比+24.68%；完成归母净利润1.65亿元，同比+49.78%；完成扣非净利润1.51亿元，同比+67.28%。机构预测，整年净利润4病院，同比增进58%。

　　声明：本文援用官方媒体和汇集音讯原料，如有过失，请以最新消息为准。本文毫不组成任何投资创议、指点或愿意，仅供互换斟酌，请慎重阅读。市集有危害，投资决定需确立正在理性独立考虑之上。

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