鼎泰高科(301377) 投资重点： AI任事器、高速互换机墟市范畴赓续伸张，PCB钻针需求量上涨。IDC数据显示，2024年环球人工智能任事器墟市范畴估计为1251亿美元，2025年将增至1587亿美元，2028年希望抵达2227亿美元。2025年第一季度（1Q25），环球以太网互换机墟市收入抵达117亿美元，同比拉长32.3%。跟着AI任事器、互换机的墟市范畴伸张，PCB修设业对刀具及钻针的需求估计将赓续拉长。 电子布资料变更，为支柱较低断针率，钻针需求量倍增。电子级玻璃纤维布（电子布）由直径不敷9微米的电子纱细密织制而成，依赖高强度、高耐热性、优异电绝缘本能成为覆铜板（CCL）的主旨基材。跟着LowDK三代布（Q布）的慢慢放开，基材硬度上升，为节减吃亏，支柱断针率正在较低水准，钻针孔限低浸，所需钻针数目上升。 高众层策画使得换针频率加疾，钻针需求量增长。以任事器范围为例，跟着任事器平台的升级，任事器PCB赓续向更高层板生长，对身手和装置的升级提出哀求。据《电子工程专辑》报道，对应于PCle3.0的Purely任事器平台寻常利用8-12层的PCB主板；PCle4.0的Whitley平台则哀求12-16层的PCB层数；看待将来将要利用PCle5.0的Eagle Stream平台而言，PCB层数需求抵达16-18层以上。高众层策画同样需求支柱断针率正在较低水准，故钻针孔限低浸，所需钻针数目上升。 修筑自研自供，提拔伸张产能的灵动性。公司通过自助研发临蓐及检测修筑，达成主旨修筑的进口替换，构修了从身手到供应链的自助可控编制。据公司年报显示，面临进口修筑本钱高、交付周期长等瓶颈，公司以自研众工位刀具磨床、3DSPI/AOI检测编制等症结修筑为冲破口，将修筑本钱低浸至进口产物的1/3，同时加工精度抵达0.01mm级别，满意客户的高端需求。 依托自研涂层资料提拔产物本能。为契合墟市变更，公司创造AI专项研商小组，设 立微研商发临蓐专线，蚁合研发力气驱动涂层身手改进，急迅推进微钻产物的升级迭代，以满意客户高精度、高密度的钻孔需求。 深化环球组织，饱舞出海潜力。公司正在坚实邦内现有墟市的根基上，中心开采中邦台湾、东南亚、欧美地域等境外墟市，持续提拔境外墟市占据率。临蓐方面，遵循财富变化纪律，泰邦子公司是公司紧要的境外临蓐基地，目前一经正式投产。东南亚设厂规划低浸人力本钱的同时管理了局限原料获取题目。墟市方面，公司于2025年2月创造了德邦鼎泰全资子公司，将来将依托德邦本地的身手和墟市资源，助力公司进一步提拔研发势力和拓展出售渠道，提拔环球影响力。2024年，公司境外买卖收入9,266.55万元，同比拉长96.95%。 车载光控摸、防爆膜、防窥膜等膜产物渐渐生长。车载光控摸、防窥膜、防爆膜等膜产物渐渐生长。受益于车企的大屏化、众屏化摆设趋向，车载光控膜需求大白上升趋向。2024年公司的车载光控膜已通过众家终端车企的认证，局限客户已早先小 批量交付，估计2025年下半年早先将渐渐进入量产阶段；防爆膜合键使用于MiniLED、车载、智能家居等范围，目前产物已渐渐进入下逛厂商的认证编制，并接续早先批量供货。2024年，公司的膜产物达成买卖收入约1.55亿元，同比拉长约72.84%，占买卖收入比重9.82%。 节余预测与评级：咱们估计公司2025-2027年归母净利润划分为4.28/7.63/11.19亿元，同比增速划分为88.59%/78.27%/46.65%，现时股价对应的PE划分为57.17/32.07/21.87倍。咱们采纳富家数控、天承科技、中钨高新为可比公司，鉴于公司具有高端钻针临蓐才干、扩产灵动性强，初次笼罩，赐与“买入”评级。 危机提示：下逛需求不足预期；原资料代价震荡；墟市角逐加剧

　　鼎泰高科(301377) 投资重点 AI驱动产物机合优化。2024年，公司达成营收15.80亿元，同比拉长19.65%；此中刀具产物达成营收11.91亿元，同比拉长14.26%，营收占比75.40%。2024年，公司达成归母净利润2.27亿元，同比拉长3.45%；扣非归母净利润2.02亿元，同比拉长14.76%。 2024年，公司0.2mm及以下的微钻销量占比21.12%，涂层钻针的销量占比30.91%。同时受益于PCB行业的产物机合性变更，公司的研磨扔光资料正在2024年达成营收1.51亿元，同比拉长30.70%。2025Q1，公司达成归母净利润0.73亿元，同比增长78.51%，扣非归母净利润0.66亿元，同比增长87.74%，合键系公司产物机合优化、内部提效降本明显，同时刻间用度低浸。公司通过聚焦AI、半导体等高端产物范围的轻微钻斥地，联络自研涂层的身手上风，持续优化产物机合，公司轻微钻和涂层钻针产物的出售占比得以赓续提拔。 高本能钻针拉长强劲。AI任事器中因为GPU看待并行数据管束大幅上升，模范PCB的层数从12层提拔至18层以上。跟着AI任事器PCB的升级，对微钻的品格身手哀求相应普及。为契合墟市变更，公司创造AI专项研商小组，设立微研商发临蓐专线，蚁合研发力气驱动涂层身手改进，急迅推进微钻产物的升级迭代，以满意客户高精度、高密度的钻孔需求。行动PCB钻孔所需的耗材，公司高本能钻针的需求量日渐拉长。遵循Prismark研商陈述，2023年公司正在环球PCB钻针销量墟市占据率约为26.5%。公司目前邦内钻针月产能约8,500万支，已达成满产满销；基于泰邦临蓐基地已早先渐渐进入量产阶段，将来的产能经营和临蓐组织将遵循墟市变更景况而定，目前已加入钻针修筑产能300万支，后续将遵循墟市斥地景况渐渐扩充产能。 拓展墟市动能，膜产物稳拉长。2024年，通过身手的深化迭代、临蓐工艺优化以及产能的扩张，公司的膜产物渐渐构修起明显上风。 2024年，公司的膜产物达成营收1.55亿元，同比拉长72.84%。消费性防窥膜产物墟市份额得以进一步提拔，同时使用于MiniLED显示的膜产物跟着兆驰股份、洲明科技等客户的需求拉长也早先渐渐上量。智能化已成为汽车生长大趋向，车载显示行动汽车智能化的紧要交互终端，受益于其放量拉长趋向同时叠加车企的大屏化、众屏化摆设趋向，车载光控膜需求大白上升趋向。2024年公司的车载光控膜已通过众家终端车企的认证，局限客户已早先小批量交付，估计2025年下半年早先将渐渐进入量产阶段。 深耕装置身手，夯实拉长根基。2024年，公司正在赓续深耕PCB修筑墟市的根基上，弥漫阐明正在五轴器材磨的身手浸淀上风，聚焦器材磨床营业的墟市斥地，此中数控段差磨床的年度出货量冲破70台，墟市占据率坚实提拔；强化新产物的斥地力度，目前已达成外里圆磨床、数控螺纹磨床等新产物的研发冲破；并规划拓展真空镀膜修筑范围的外部墟市，渐渐充足外销修筑产物线。同时公司引进德邦细密磨削专家团队，构修“根基研院+产物线测验室”双轨研发编制，为将来提拔公司正在器材磨床范围的行业影响力夯实根基。2024年，公司智能数控装置营业达成营收5,489.19万元，同比拉长15.55%。 投资倡议 咱们估计公司2025/2026/2027年划分达成收入21.30/25.22/29.87亿元，达成归母净利润划分为3.28/4.19/5.28亿元，现时股价对应2025-2027年PE划分为43倍、33倍、27倍，初次笼罩，赐与“买入”评级。 危机提示 PCB行业需求震荡的危机，海外墟市角逐加剧的危机，新产物量产进度不足预期的危机，原资料代价震荡的危机。

　　鼎泰高科(301377) 事项刻画 公司颁发2024年报及2025一季报，2024年公司达成买卖收入15.80亿元，同比拉长19.65%；达成归母净利润2.27亿元，同比拉长3.45%；达成扣非归母净利润2.02亿元，同比拉长14.76%；根本每股收益为0.55元，同比拉长3.77%。2025Q1公司达成买卖收入4.23亿元，同比拉长27.21%；达成归母净利润7258.44万元，同比拉长78.51%；达成扣非归母净利润6639.32万元，同比拉长87.74%；根本每股收益为0.18元，同比拉长80.00%。事项点评 2024及2025Q1公司营收稳步拉长，合键系AIPCB升级带来主营刀具营业需求拉长和机合优化。因为AI任事器中GPU看待并行数据管束大幅上 升，模范PCB的层数从12层提拔至18层以上。受益于AI任事器、高速搜集通讯等高附加值PCB产物需求的急迅拉长，公司高本能钻针的需求量日渐拉长。2024年公司0.2mm及以下的微钻销量占比21.12%，涂层钻针的销量占比30.91%。同时受益于PCB行业的产物机合性变更，公司的研磨扔光资料正在2024年达成买卖收入1.51亿元，同比拉长30.70%。 得益于产物机合优化和提质增效后果出现，2025Q1公司毛利率和净利率均达成显着提拔。2024年公司出售毛利率和出售净利率划分为35.80%、14.39%，较昨年同期划分下滑0.63、2.24个百分点；但主营刀具营业仍达成35.00%的毛利率，较昨年同期提拔0.52个百分点，合键得益于AIPCB急迅生长推进高附加值钻针占比提拔，同时公司选用了一系列降本提质增效步调。2025Q1公司节余才干进一步提拔，出售毛利率和出售净利率划分为38.05%、17.04%，较昨年同期划分提拔4.28、4.78个百分点。 公司赓续推进众营业条线联合生长，并深远组织具身智能财富链合连产物及使用场景的落地。①正在膜产物方面，公司赓续实行身手深化迭代、临蓐 工艺优化以及产能扩张，消费性防窥膜产物墟市份额得以进一步提拔，MiniLED显示的膜产物跟着兆驰股份、洲明科技等客户的需求拉长也早先渐渐上量，车载光控膜也希望正在2025年下半年早先渐渐进入量产阶段。②正在数控装置范围，公司聚焦器材磨床营业并推进数控段差磨床市占率稳步提拔，达成外里圆磨床、数控螺纹磨床等新产物的研发冲破。同时中心眷注具身智能财富的变更趋向，主动加入研发力气，深远组织具身智能财富链合连产物及使用场景的落地。 投资倡议 估计公司2025-2027年划分达成营收19.58、23.42、27.79亿元，同 比拉长23.9%、19.6%、18.7%；划分达成净利润3.08、4.08、5.20亿元，同比拉长35.9%、32.4%、27.4%；对应EPS划分为0.75、1.00、1.27元，以4月28日收盘价25.93元估计打算，对应PE划分为34.5X、26.0X、20.4X，支柱“增持-A”评级。 危机提示 消费电子及PCB行业还原不足预期的危机；AI合连PCB钻孔需求不足预期的危机；身手工艺厘革影响公司角逐力的危机；原资料代价震荡及供应危机；墟市角逐加剧危机；海外墟市拓展危机。

　　鼎泰高科2024&2025Q1年报点评：25Q1功绩高增，众营业并行看好中长久生长

　　鼎泰高科(301377) 投资摘要 公司颁发2024年年度陈述以及2025年一季度陈述：2024年整年公司达成买卖收入15.80亿元，同比+19.65%，归母净利润2.27亿元，同比+3.45%，扣非后归母净利润2.02亿元，同比+14.76%。25Q1单季度，公司达成买卖收入4.23亿元，同比+27.21%，环比-6.16%；归母净利润0.73亿元，同比+78.51%，环比+32.79%；扣非后归母净利润0.66亿元，同比+87.74%，环比+18.55%。 产物机合优化叠加用度管控，公司功绩弹性慢慢开释。1）收入端，2024年公司营收同比+19.65%，且增速较昨年同期提拔，咱们以为主因PCB行业需求回暖策动上逛刀具和资料拉长，以及功用性膜资料新品达成急迅放量。①刀具产物：2024年公司刀具产物达成买卖收入11.91亿元，同比+14.26%；此中高本能钻针等加工耗材受益于AI任事器和高速搜集通讯等高附加值PCB需求拉长，公司聚焦高端产物范围的轻微钻和涂层钻针的研发临蓐，截至2024年底，0.2mm及以下的微钻/涂层钻针的销量占比划分为21.12%/30.91%，占比划分提拔4.88/6.90个百分点，产物机合持续优化。②研磨扔光资料：受益于PCB行业产物机合变更，2024年达成买卖收入1.51亿元，同比+30.70%，且毛利率为61.48%，连结高节余才干；③膜产物：2024年收入为1.55亿元，同比拉长约72.84%，合键受益于消费性防窥膜产物墟市份额赓续提拔，叠加Mini LED显示膜早先放量。④装置：2024年收入为0.55亿元，同比+15.55%，公司产物线笼罩PCB修筑和器材磨床，此中数控段差磨床2024年掀开墟市，出货量冲破70台，另外，公司规划拓展真空镀膜修筑范围的外部墟市，渐渐充足外销修筑产物线整年功绩增速低于收入增速，或因政府补助变更带来的非经损益震荡影响，2024年政府补助为0.19亿元，较2023年节减0.24亿元。 3）25Q1单季度超预期：公司单季度收入和功绩均达成高拉长且毛利率为38.05%，同比提拔4.28个百分点，净利率为17.04%，同比提拔4.78个百分点，咱们以为或因钻针需求景气延续以及产物高端化放量，同时用度管控成绩出现，25Q1单季度出售/照料/研发/财政用度率划分+0.22/-1.34/-0.22/-0.06个百分点。 主业扩容+新品放量，看好公司中长久发展空间。1）钻针主业：公司赓续夯实刀具产物，加强对AI新使用和海外墟市组织，一方面，公司创造AI专项研商小组，推进微钻和涂层钻针等高本能产物升级迭代；另一方面，公司加大海外墟市开采，2025年2月成树德邦子公司，公司将依托泰邦和德邦两大海外基地，拓展日韩、东南亚和欧美等海外墟市，持续提拔墟市占据率。2）新品放量：①消费膜防窥膜放量一经兑现，2025年下半年车载光控膜将进入0-1量产阶段；②公司已达成外里圆磨床、数控螺纹磨床等新产物的研发冲破，并引进德邦细密磨削专家团队，构修“根基研院+产物线测验室”双轨研发编制，公司将聚焦智能装置+主旨部件双营业，纵深拓展具身机械人财富链，将来生长前景可期。 投资倡议 公司是环球PCB钻针龙头企业，通过产物高端化和产能扩充，持续加强主旨角逐力，同时公司组织众年的功用性膜产物、数控刀具和主动化修筑众点着花，将来前景可期。咱们估计2025-2027年公司达成买卖收入划分为20.07/24.16/28.20亿元，划分同比+27.0%/+20.4%/+16.7%；达成归母净利润3.17/3.96/4.82亿元，划分同比+39.7%/+25.1%/+21.7%，现时股价对应估值划分为35/28/23倍，支柱“买入”评级。 危机提示 下逛墟市需求不足预期，PCB钻针身手替换危机，原资料代价激烈震荡及供应危机，公司产能开释不足预期，新营业拓展不足预期等。

　　鼎泰高科(301377) PCB钻针龙头功绩庄重拉长，众营业组织将来发展可期 公司发布2024年年报及2025年一季报，2024年公司达成营收15.8亿元，同比+19.65%，达成归母净利润2.27亿元，同比+3.45%，扣非后归母净利润2.02亿元，同比+14.76%；2025年一季度公司达成营收4.23亿元，同比+27.21%，达成归母净利润0.73亿元，同比+78.51%，扣非后归母净利润0.66亿元，同比+87.74%。公司行动环球PCB钻针龙头企业，将来希望受益于微钻涂层钻针等高端产物浸透率提拔，另一方面公司政策组织的数控刀具、智能修筑及功用性膜产物等新营业希望赓续功劳新的拉长动力，支柱公司“增持”评级。 维持评级的重点 受益PCB行业回暖24年功绩展现庄重，各项营业均达成区别水准拉长。遵循Prismark的数据，2024年环球PCB墟市产值拉长约5.8%，跟着PCB行业需求慢慢回暖，以及公司高端产物的需求上涨，公司PCB合连的营业达成急迅拉长，刀具产物及研磨扔光资料划分达成营收11.91/1.51亿元，同比+14.26%/+30.70%。新营业方面，功用性膜产物/智能数控修筑持续冲破，划分达成营收1.55/0.55亿元，同比拉长+72.84%/+15.55%。节余才干方面，公司满堂毛利率为35.80%，同比-0.63pct（调剂前口径），净利率为14.39%，同比-2.24pct（调剂前口径）。 25年一季度功绩急迅拉长，节余才干大幅提拔。进入2025年，跟着AI推进高算力、高速搜集通讯的赓续生长，高附加值PCB需求急迅拉长，高端PCB钻针需求量提拔，策动公司收入、节余才干持续提拔。2025年一季度，公司达成营收4.23亿元，同比+27.21%，达成归母净利润0.73亿元，同比+78.51%。节余才干方面，公司毛利率为38.05%，同比+4.28pct净利率为17.04%，同比+4.78pct。 PCB钻针高端化持续深远，主动探求新营业将来发展可期。PCB钻针营业方面，公司创造了AI专项研商小组，设立微研商发临蓐专线，蚁合研发力气驱动涂层身手改进，急迅推进微钻产物的升级迭代，以满意客户高精度、高密度的钻孔需求，2024年公司0.2mm及以下微钻销量占比约21.12%，涂层钻针销量占比30.91%，角逐力持续提拔。功用性膜产物方面，2024年公司的车载光控膜已通过众家终端车企的认证，局限客户已早先小批量交付，估计2025年下半年早先将渐渐进入量产阶段，将来希望为公司功劳新的拉长动力。智能数控装置方面，公司依托正在高细密数控装置研发修设方面众年的身手积淀，盘绕“智能装置+主旨部件”双轮驱动政策，纵深拓展具身机械人财富链，目前已达成外里圆磨床、数控螺纹磨床等新产物的研发冲破，并规划拓展真空镀膜修筑范围的外部墟市，渐渐充足外销修筑产物线。 估值 遵循公司各个营业的收入及节余才干景况，咱们估计2025-2027年达成买卖收入20.27/23.95/27.07亿元，达成归母净利润3.24/3.92/4.69亿元，EPS为0.79/0.96/1.14元，现时股价对应PE为33.0/27.3/22.8倍，思虑到公司环球PCB钻针龙头的身分，希望受益于微钻、涂层钻针等高端产物浸透率的提拔，另一方面公司政策组织的数控刀具、智能修筑及功用性膜产物等新营业希望赓续功劳新的拉长动力，连续支柱增持评级。 评级面对的合键危机 下逛需求不足预期的危机；原资料代价震荡的危机；新营业拓展不足预期的危机；墟市角逐加剧的危机。

　　公司消息更新陈述：2025Q1利润同增79%，AI PCB驱动刀具需求高增

　　鼎泰高科(301377) 2025Q1归母净利润同比拉长79%，节余才干明显提拔 2024年营收15.80亿元，同比拉长19.65%，归母净利润2.27亿元，同比拉长3.45%。2025年Q1营收4.23亿元，同比拉长27.21%；归母净利润0.73亿元，同比拉长78.51%；出售毛利率38.05%，同比提拔4.28pct；净利率17.04%，同比提拔4.78pct。咱们以为AI PCB需求高增策动了公司刀具、研磨扔光资料等产物收入赓续提拔，叠加公司拓展海外墟市及内部降本增效，公司节余水准赓续提拔。受泰邦产能扩张不足预期影响，咱们下调2025-2026年节余预测，并新增2027年节余预测，估计2025-2027年公司归母净利润为3.28/4.42/5.35亿元（2025-2026年原值为3.72/5.45亿元），现时股价对应PE为33.9/25.2/20.8倍，咱们以为AI PCB高景气希望赓续策动公司刀具、研磨扔光资料等产物需求高增，叠加具身智能财富生长策动螺纹磨床需求提拔，公司各主业前景向好，支柱“买入”评级。 受益于AI任事器、高速搜集通讯迅猛生长，高端PCB钻针需求赓续高增分板块来看，2024年刀具产物、功用性膜、研磨扔光资料、主动妆扮置收入划分为11.91/1.55/1.51/0.55亿元，同比增速划分为14.26%/72.84%/30.70%/15.55%，刀具产物支柱急迅拉长。AI推进高算力、高速搜集通讯生长，PCB需求急迅拉长，高端PCB钻针需求量提拔，策动公司收入、节余才干持续提拔。（1）研发方面，创造AI专项研商小组，推进微钻产物升级迭代，以满意客户高精度、高密度的钻孔需求。（2）产能方面，泰邦子公司是公司紧要海外临蓐基地，已正式投产。2025年2月，成树德邦全资子公司，进一步拓展海外临蓐与出售。公司加疾环球产能组织与出售，希望赓续推进公司满堂功绩与节余才干革新。 依托高细密数控机床身手浸淀，拓展具身智能机械人财富链 公司依托正在高细密数控装置研发修设范围的身手浸淀，盘绕“智能装置+主旨部件”双轮驱动政策，拓展具身智能机械人财富链，目前已达成外里圆磨床、数控螺纹磨床等产物的研发冲破，将来公司将主动加入研发力气，深远组织具身智能财富链合连产物及使用场景落地。跟着人形机械人量产落地，公司希望赓续受益。 危机提示：下逛需求苏醒不足预期；产能树立不足预期；产物拓展不足预期。